利用 CAE 熱分析預測溫度分佈和熱風險，在設計階段優化散熱。服務包括找出系統弱點、確保內部溫度均勻、驗證 PCB 模擬、評估外部表面溫度分佈，以及評估具有適當熱對流條件的作業環境。
採用機械 CAE 模擬 - 包括靜態結構、顯式動力學和熱應力分析 - 來預測結構弱點和評估風險。功能涵蓋壓力、扭力、力矩和力評估，以及跌落和撞擊測試。與 Icepak 整合可進行全面的熱與機械環境可靠性評估，確保高精度與耐用性。
應用全面的設計策略，包括結構強化、密封和材料選擇，以達到高水平的防水和防震性能。這些方法可確保在具挑戰性的環境中仍能維持可靠的效能，並符合耐用性與保護性的業界標準。