先進熱模擬技術

佳能企業的電腦輔助工程_熱模擬團隊提供精準的溫度和熱風險評估。在設計階段優化散熱效率和提供散熱方案。

我們的服務包括：

• 識別整機系統的高溫風險點
• 最佳化整機均溫性
• 驗證PCB模擬結果
• 評估外部表面溫度分布
• 評估產品操作環境並設定適當的熱對流條件

識別整機系統的高溫風險點

 

最佳化整機均溫性

• A  : 位於 ASIC 後方的密集元件有助於更均勻地分佈熱量。
• B  : 電源類元件會在印刷電路板 (PCB) 上產生高電流，導致溫度升高。
  
• C  : 此區域元件稀少，加上沒有發熱零件，因此產生顯著的溫差。
  

評估外部表面溫度分布

評估操作環境。

在實際環境中測試產品

 

校對模擬以取得數值參數